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導電膠測試插座

模擬RF、高速數(shù)字芯片解決方案

產(chǎn)品優(yōu)勢

  • 高頻、高速性能優(yōu)越

  • 適用于QFN，QFP，BGA封裝類型

  • 適用于手測，機測，老化等多種測試方式

  • 一次測試良率高，測試性價比高

導電膠測試插座


電氣長度<1mm，射頻性能極佳
QFN，QFP，BGA多種封裝
>0.4mm 引腳間距
支持3000+引腳產(chǎn)品
出色的接觸電阻和電流承受能力
三溫測試能力(-40℃-150℃)

封裝類型

引腳封裝：QFP，BGA,其他0.4mm及以上引腳間距

無引腳封裝：QFN，其他0.4mm及以上引腳間距

材料

Socket材料：Vespel SP-1，Plavis-N，MDS-100

機械性能

產(chǎn)品引腳間距：0.4mm

橡膠彈力：12g-45g

測試行程：0.1mm-0.25mm

可靠性

使用壽命：150K-250K

測試插座使用壽命：>3KK

清潔頻率：100K

電性能

接觸電阻：50mΩ

電流承載能力：3A持續(xù)電流

頻寬：>50GHZ@-1db 

電感：0.056nH

環(huán)境

溫度范圍：-40℃-150℃