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5G&RF測試插座

全金屬殼體同軸結(jié)構(gòu)，高頻高速測試插座

產(chǎn)品優(yōu)勢

  • 顯著的接觸電阻穩(wěn)定性

  • 超長的生產(chǎn)使用壽命

  • 自主開發(fā)的工藝設(shè)計，簡單耐用，成本最優(yōu)

  • 適用所有封裝類型

  • 高頻性能優(yōu)越

  • 適用于手測，機測，老化等多種測試方式

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FTD自主研發(fā)加工工藝，穩(wěn)定的測試性能和使用壽命
WLCSP，BGA，QFN，QFP多種封裝
引腳間距 ≥0.4mm
全金屬殼體，優(yōu)秀的散熱和信號屏蔽性能
50Ω阻抗匹配，出色的高頻高速性能(60Ghz/112Gbps)
三溫測試能力(-55℃-150℃)

封裝類型

球陣列封裝: BGA，LGA，WLCSP，其他0.50mm及以上引腳間距

引腳類封裝: QFP，SO，其他0.50mm及以上引腳間距

無引腳封裝: QFN，其他0.50mm及以上引腳間距

材料

Socket材料：金屬

彈簧探針頭材料：合金，金及其他

彈簧材料：彈簧鋼及其他

機械性能

產(chǎn)品引腳間距：0.50mm 及以上

探針彈力：15g -40g

測試行程：0.3mm -0.65mm

可靠性

探針使用壽命：300K-800K

測試插座使用壽命：>5KK

清潔頻率：50K-100K

電性能

接觸電阻：80mΩ

電流承載能力：2.5A持續(xù)電流

頻寬：>50GHZ @-1dB 

電感：1.0nH

環(huán)境

溫度范圍：-55℃ -150℃