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MEMS&Sensor測試插座

MEMS微機電傳感器芯片，高精度、高性能、多功能插座

產(chǎn)品優(yōu)勢

  • 顯著的接觸電阻穩(wěn)定性

  • 超長的生產(chǎn)使用壽命

  • 優(yōu)化的設(shè)計簡單耐用，成本最優(yōu)

  • 適用各種sensor應(yīng)用類型

  • 高精準(zhǔn)的產(chǎn)品定位方式

  • 適用于手測，機測，老化等多種測試方式

MEMS&Sensor測試插座


FTD最適化設(shè)計，提供最優(yōu)的測試性能
多種微機電傳感器應(yīng)用(壓力、磁力、CMOS等)
0.3mm 引腳間距，16 sites同時測試
優(yōu)化的定位框設(shè)計提供高精度的定位功能
出色的接觸電阻和電流承受能力
三溫測試能力(-55℃-150℃)

封裝類型

球陣列封裝：BGA，LGA，WLCSP，其他0.3mm及以上引腳間距

引腳類封裝：QFP，SO，其他0.3mm及以上引腳間距

無引腳封裝：QFN，其他0.3mm及以上引腳間距

材料

Socket材料：Vespel SP-1, Plavis-N，MDS-100，and Peek ceramic

彈簧探針頭材料：合金，金及其他

彈簧材料：彈簧鋼及其他

機械性能

產(chǎn)品引腳間距：0.3mm及以上

探針彈力：15g-40g

測試行程：0.3mm-0.65mm

可靠性

探針使用壽命：500K

測試插座使用壽命：>5KK 

清潔頻率：50K-100K

電性能

接觸電阻：50mΩ

電流承載能力：2.5A持續(xù)電流

頻寬：>30GHZ@-1dB

電感：1.0nH

環(huán)境

溫度范圍：-55℃-150℃