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堆棧式測試插座

P0.4間距高精度堆疊式封裝測試裝置

-自主開發(fā)結構設計,簡單耐用

-顯著的接觸電阻穩(wěn)定性和超長的使用壽命

-適用P0.4 P0.5堆棧式封裝

-適用手測,機測等多種測試方式

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產(chǎn)品介紹

FTD的堆棧式測試插座能精確的將上下芯片上的焊盤連接起來。FTD有能力設計對電性能不同要求適合最小0.4mm間距的堆棧式插座。

產(chǎn)品特點

FTD自主研發(fā)加工工藝,穩(wěn)定的測試性能和使用壽命   

 >0.4mm 引腳間距   

三溫測試能力-55°C-150°C

封裝類型

●  POP 堆棧式封裝

機械性能

●  產(chǎn)品引腳間距: 0.4mm 及以上

●  探針彈力: 15g -40g

●  測試行程:0.3mm -0.65mm

可靠性

●  探針使用壽命:200K-500K                     

●  測試插座使用壽命: >5KK                 

●  清潔頻率:50K-100K


使用材料

●  socket材料: 工程塑料

●  彈簧探針頭材料: 合金 

●  彈簧材料: 彈簧鋼


電性能

●  接觸電阻:50mΩ

●  電流承載能力:2.5A 持續(xù)電流

●  帶寬: > 30GHZ @-1db


使用環(huán)境

●  溫度范圍: -55°C - 150°C

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